2023年2月15日，地平线与知名汽车零部件企业星宇股份在常州签署战略合作协议。双方将以“车规级芯片+算法”为核心底座，以“符合车规、达到量产、满足交付”为业务合作目标，发挥各自领域优势，共同推进“行泊一体”解决方案的量产落地，助力行泊一体成为智能汽车标配。

　　星宇股份基于地平线征程^®3的潜力，以高性价比提升产品竞争力，从而让更多入门车型的终端用户能够体验到行泊辅助功能带来的便利。

　　征程^®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦。从芯片平台的开放与易用性出发，地平线还提供了配套完善的开发工具，助力星宇股份能够更加高效、可靠地实现行泊一体量产解决方案的开发。

　　后续，星宇股份还将进一步扩充智驾产品序列。其中，同样搭载单征程^®系列芯片的高算力计算平台产品也已蓄势待发，在功能层面将支持领航辅助驾驶、记忆泊车、智能灯光控制等高阶智驾及智控应用。

　　星宇股份副总经理、研究院院长林树栋表示：“星宇有着三十年车灯行业经验，具备端到端定制开发、生产的能力及良好的市场基础。地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，其软硬结合的前瞻性技术与芯片平台，为星宇打造更强产品奠定了坚实的基础。此次战略合作协议的签署，是双方合作的重要里程碑，我们相信通过地平线的车规级SOC芯片和感知算法的加持、依托星宇稳健的供应链体系和先进的数字化制造工厂，一定能打造汽车智能化相关产品从设计到制造交付的系统级能力，在业界形成持续领先的竞争力。同时，也开启与地平线在汽车智能化领域的更多合作，形成长期战略合作伙伴关系。”

　　地平线副总裁、智能汽车事业部总裁张玉峰表示：“在智能汽车产业向网状生态式发展的过程中，地平线致力于与产业链上下游合作伙伴开放协作，共同推进智能汽车产业变革。星宇是我国主要的汽车全套车灯总成制造商和设计方案提供商。当前，汽车行业智能化变革带动行泊一体、智能车灯等解决方案的快速发展。通过此次战略合作，我们期待加强双方跨领域的融合，结合各自优势和资源，共同探索智能驾驶前沿技术，一起为更多消费者带来更美好的智能驾驶体验。”

　　地平线是国内率先实现车规级芯片大规模前装量产的公司，产品覆盖支持全场景自动驾驶与智能座舱，并已构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放技术平台，可快速提升合作伙伴的创新开发效率。其中，地平线征程^®系列芯片平台的差异化解决方案，并联合星宇股份以及更多行业伙伴，为智能驾驶创新和行业生态体系贡献力量。