率先斩获业内单征程3行泊一体量产定点，并形成基于征程^®系列芯片，打造的三项泊车、行泊一体方案，分别取得不同阶段量产突破。这也意味着作为地平线官方授权IDH(Independent Design House)合作伙伴，映驰科技已形成基于地平线征程®3的泊车量产项目

　　映驰科技宣布，其基于单征程^®3的泊车量产项目。映驰科技采用达到ASIL D功能安全级别认证的EMOS中间件产品，部署于域控制器软件架构中，为该车型APA泊车功能提供了确定性调度与确定性通信支撑。

　　获业内首个基于单征程^®3的行泊一体(5V5R)方案，获得知名Tier1与国内某头部车企量产定点合作。该方案是业内首个基于地平线单征程^®5的全场景行泊一体方案蓄势待发

　　映驰科技宣布，其基于征程^®5的行泊一体(11V5R)量产能力，将于2023年3季度开始量产。

　　该方案在支持行泊一体方面具有显著优势，在传感器配置方面可支持11V感知方案(含8MP摄像头)，在软件方面可支持更丰富的感知模型，兼容更大分辨率，助力车企全方位且高效实现融合泊车、记忆泊车、代客泊车等全场景行泊一体应用落地。

　　值得一提的是，该方案基于“高性能计算群XCG Gen1”技术打造。XCG Gen1由映驰科技与地平线在2022年6月携手发布，是基于征程^®系列芯片累计出货量突破200万片。其中，征程^®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦，满足被动散热要求，是平衡量产效率与成本的双优选择。而征程^{<span style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, " helvetica="" neue",="" "pingfang="" sc",="" "hiragino="" sans="" gb",="" "microsoft="" yahei="" ui",="" yahei",="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 15px;="" letter-spacing:="" 1.5px;="" text-align:="" justify;"="">®}5芯片是全球唯二、国内首款量产级的百TOPS级大算力车载智能芯片，专为高等级智能驾驶应用打造，可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求。

　　在众多生态伙伴串联起的汽车智能化“产业价值网”中，每一个节点创新都可能激发“连锁效应”，点滴汇成汽车智能化的趋势巨流。在行业集体冲击行泊一体关卡的过程中，地平线将充分发挥行车方面的量产技术与工程Knowhow，高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程芯片平台的差异化行泊一体产品与解决方案，以全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求，助力行泊一体早日成为智能汽车新标配。